0,8 mm kort-till-kort-kontakt dubbelrad kort-till-kort-kontakt
Teknisk information
Pitch: 0,8mm Antal
Stift: 30~140 stift
PCB-svetsmetod: SMT
Dockningsriktning: 180 graders vertikal dockning
Galvaniseringsmetod: guld / tenn eller guldblixt
PCB dockningshöjd: 5 mm ~ 20 mm (16 typer av höjd)
Differentialimpedansintervall: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Insättningsförlust: <1,5dB 6GHz/12Gbps
Returförlust: < 10dB 6GHz/12Gbps
Överhörning: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)

Specifikationer
Varaktighet | 100 parningscykler |
Parningskraft | 150gf max./ Kontaktpar |
Omkopplande kraft | 10gf min./ Kontaktpar |
Driftstemperatur | -40℃~105 ℃ |
Livslängd vid hög temperatur | 105±2℃ 250 timmar |
Konstant temperatur | |
och fuktighet | Relativ luftfuktighet 90~95% 96 timmar |
Isoleringsresistans | 100 MΩ |
Märkström | 0,5~1,5A/per stift |
Kontaktmotstånd | 50 mΩ |
Märkspänning | 50V~100V AC/DC |
Begrepp

Tonhöjd | 0,80 mm |
Antal pins | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
Termineringsteknik | SMT |
Kontakter | Hankontakt,Vertikal Honkontakt,Vertikal |
Specialversioner | Vertikal dockning kan uppnå en höjd på 5 ~ 20 mm, och en mängd olika staplingshöjder kan väljas |
Mycket pålitlig terminaldesign
Den avsmalnande kontaktpunkten kan uppnå en stor positiv kraft för att säkerställa tillförlitlig kontakt Unik terminalstruktur utformad för högfrekvent överföring


Sätt i Face Fasning
Myntade kontaktspetsar säkerställer smidig och säker avtorkning under kontakten

Friktionsavstånd
Större torkavstånd (1,40 mm), ger kontakttillförlitlighet och kompenserar för toleranser mellan olika höjder
Helautomatisk montering och återflödeslödning

För effektiv bearbetning på moderna löpande band
Funktioner
Hus och terminalprofil garanterar stöd på upp till 12 Gb/s Kompatibel med PCIe Gen 2/3 och SAS 3.0 höghastighetsprestanda på utvalda stackhöjder

Differentiell Lmpedans

Insättningsförlust

Avkastningsförlust

Near End Crosstalk (NEXT)
